(LUẬN văn THẠC sĩ) QUẢN lý dữ LIỆU các CÔNG đoạn sản XUẤT điện THOẠI DI ĐỘNG

Giới thiệu chung

Cn thong

V t k t tr i, giá thành h p lý, ngày nay g có nh ng chi c n tho i thông minh (Smart Phone) c s d ng, vì v y trong lu này ch c n tho i thông minh.

M t chi n tho ng có th c chia thành 3 ph n chính: o Màn hình (LCD). o B n m ch (PBA). o V (Case/Rear).

Màn hình c n tho phân gi i cao tích h p c m ng (TSP), g i chung là màn hình c m ng Màn hình c m ng g m 3 thành ph n:

- C m bi n c m ng: Là m t t m (panel) th y tinh hay nh a acrylic trong su t, b m c thi t k các c m bi nh n d ng nh ng t

13 download by : skknchat@gmail.com i dùng hay bút ch m vào Hình 1.1 mô t c u trúc c a c m bi n c m ng nói chung.

Bộ khuếch đại là một mạch điện có khả năng biến đổi tín hiệu từ cảm biến cảm ứng thành dạng tín hiệu truyền cho thiết bị xử lý Bộ khuếch đại phẩn có nhiệm vụ chính là mã hóa thông tin nhận từ cảm biến cảm ứng sang dạng tín hiệu truyền cho thiết bị xử lý, đảm bảo tín hiệu được xác nhận và kết quả được xuất ra chính xác.

Phần mềm mô phỏng cung cấp một giao diện độc đáo giúp người dùng dễ dàng xử lý dữ liệu và chuyển hóa các tác phẩm biến cảm ng, đồng thời hỗ trợ lý thuyết cho bầu khiển (nếu có) Khi được tích hợp vào màn hình, phần mềm mô phỏng sẽ được cài đặt ngay trong firmware trên nhiều thiết bị khác nhau.

PBA chính là ph n quan tr ng nh t c a m t chi n tho i, g m 2 kh i chính là kh i Logic và kh i RF:

14 download by : skknchat@gmail.com

- Kh i Logic: G m các linh ki có nhi m v qu n lý c p ngu u khi n ho ng c n tho i.

- Kh i RF: G m có antena, RF connector, Filter, RF IC (IC cao trung t n), OSC (b t ng), PAM (b khu i công su m v thu phát sóng và bi i tín hi u.

Hình 1.2 B n m ch PBA Hình 1.2 là hình nh c a b n m ch PBA Nte 5 c a Samsung v i các linh ki n u b i các ô vuông.

Cấu trúc của tấm màn hình thường thay đổi, nhưng phần vỏ màn hình bao gồm các thành phần chính như màn hình hiển thị, bảng mạch, và các bộ phận bảo vệ bên trong, cùng với anten thu phát sóng cần thiết.

- Case Front: là ph màn hình và b n m ch, nh m c nh chúng l i, gi m thi u thi t h ng t ngo i l c Hình 1.3 là hình nh Case Front c n tho i Galaxy S3 c a Samsung.

- Case Rear: là ph n v b c b o v n tho i kh ng th i là antena thu phát sóng c n tho i Hình 1.4 là hình nh case Rear c a n tho i Galaxy S4 c a Samsung.

Quá trình s n xun thong

Hình 1.5 kh i quá trình s n xu n tho ng

Hình 1.5 th hi n m t cách t ng quát quá trình s n xu n tho ng

B n m c s n xu t t n PBA c l p ráp t c chuy n qua công n PBA, Case Rear chuy n qua Main.

T n PBA, sau khi nh c b n m ch t SMT và Case Front t SUB s ti n hành l p ráp l i thành c m tra các ch n r i chuy n Main.

T n Main s l p As i Case Rear và b t vít c n tho i sau khi l p ráp s c ki m tra ch p nh, phát nh c, kh sóng ), n u hoàn thành s n và khu v c ki m tra xu t hàng(OQC).

Các công đoạn sản xuất điện thoại di động

Công nghệ SMT (Surface Mount Technology) là phương pháp hàn linh kiện trực tiếp lên bề mặt của bo mạch in (PCB) Các linh kiện được thiết kế đặc biệt cho công nghệ này được gọi là SMD (Surface Mount Devices).

SMD (Surface Mount Device) lo i linh ki n dán trên b m t m ch in, s d ng công ngh SMT g i t t là linh ki n dán.

Trong công nghi n t ph n l n công ngh n trên t m PCB xuyên l n t c c nh trên b m t PCB b ng và hàn qua các b chì nóng.

Công nghệ phát triển vào những năm gần đây đã tiên phong trong việc áp dụng các giải pháp mới vào sản xuất, đặc biệt là trong ngành công nghiệp điện tử Việc gắn kết linh kiện trực tiếp lên bề mặt mạch in (PCB) thông qua công nghệ SMT đã giúp giảm đáng kể kích thước và trọng lượng của sản phẩm Công nghệ này không chỉ làm cho việc lắp ráp linh kiện trở nên dễ dàng hơn mà còn tối ưu hóa hiệu suất sản xuất Nhờ vào những cải tiến này, linh kiện có thể được gắn chặt hơn lên bề mặt mạch, dẫn đến việc giảm thiểu không gian và chi phí sản xuất Hình 1.6 minh họa sự tiến bộ của linh kiện trong công nghệ SMT, cho thấy sự gia tăng hiệu suất sản xuất.

Các hãng sản xuất máy gắn chip trên dây chuyền SMT áp dụng những bí quyết công nghệ khác nhau Quá trình này bao gồm các bước như quét kem thiếc, gắn linh kiện, gia nhiệt làm mát, và kiểm tra cũng như sửa lỗi sản phẩm.

Hình 1.7 dây chuy n SMT và h th ng qu n lý d li u u vào, sau m i m c ki m tra v i m n l i s m và x lý k p th Output và chuy n ti p theo.

Hình 1.8 mô tả các lớp vật liệu dán-chì và bọc hàn trên bề mặt mạch Chân hàn (hay lỗ hàn) được tạo ra từ hợp kim hàn, có thành phần khác nhau tùy thuộc vào công nghệ hàn Các hợp chất vật liệu quét lên bề mặt cũng đóng vai trò quan trọng trong quá trình này.

Để tránh kem thiếc dính lên những vị trí không mong muốn, cần sử dụng một dụng cụ chuyên dụng, cụ thể là mặt nạ kim loại làm bằng màng mỏng thép không gỉ Bằng cách này, kem thiếc sẽ được quét chính xác vào các khu vực cần thiết Nếu cần gắn linh kiện lên một bề mặt khác, cần sử dụng thiết bị hàn nóng chảy để đảm bảo các vật liệu có tính bám dính cao được áp dụng chính xác lên bề mặt, giúp chuyển tải chip hiệu quả bằng máy gắp và đặt (Pick and place machine hay Chip mounter).

Hình 1.8 Nguyên lý quét kem thi c 1.2.1.2 Gắn linh kiện

Các linh kiện cần thiết được sắp xếp riêng trong các khay Máy chip sẽ thực hiện quá trình bóc tách linh kiện từ khay và gắn chúng lên bề mặt PCB đã được quét kem thiếc, như mô tả trong hình 1.9 Sau khi gắn, kem thiếc sẽ khô nhanh chóng nhờ vào nhiệt độ cao và máy gắn linh kiện sẽ hoàn tất quá trình gắn các linh kiện còn lại trên bề mặt bo mạch.

Hình 1.9 Nguyên lý ng n linh ki n 1.2.1.3 Gia nhiệt – Làm mát:

Sau khi hoàn tất quá trình gắn linh kiện, bộ mạch chuyển tải các bộ phận chính vào vùng solder và nâng linh kiện lên một cách đồng đều Việc này giúp giảm thiểu hiện tượng sốc nhiệt khi quá trình lắp ráp kết thúc Bộ mạch vào vùng nhiệt có tác dụng làm nóng chảy các hợp chất vật liệu hàn trong kem thiếc, hàn gắn linh kiện lên bộ mạch Sự nóng chảy của kem hàn giúp cho linh kiện không bị lệch vị trí, và đảm bảo chất lượng kết nối, giữ cho sự ổn định vị trí của nó Nhiệt độ trong khu vực hàn thường dao động từ 180 đến 220 độ C, trong khi khu vực hàn có nhiệt độ từ 235 đến 245 độ C, làm mát dần xuống khoảng 150 độ C trong máy gia nhiệt.

Hình 1.10 th quá trình gia nhi t và làm mát

Có nhiều kỹ thuật dùng cho việc gia nhiệt, bơm chân không sau quá trình gắn linh kiện Những kỹ thuật sử dụng ngoài học bí mật, chúng ta có thể sử dụng chất lỏng CF4 với nhiệt độ sôi thấp, kỹ thuật này là một khi xây dựng các nhà máy Hiện nay, người ta sử dụng nhiều khí ni- c nén khí giàu ni-nhiên, mà mỏng riêng Với một số thiết kế, phải hàn thành công hoặc lắp thêm các linh kiện bí mật, hoặc là tự động hóa bằng cách sử dụng các thiết bị hạng ngoài tập trung Sau quá trình hàn, các bơm chân không phải gắn với những phần vật liệu kém, vật liệu hàn nào dính trên bề mặt bơm gây ngăn mạch Các vật liệu hàn khác nhau cần ra băng các hóa dung môi khác nhau Phần còn lại là dung môi hòa có ra bọc sạch và làm khô nhanh bằng khí nén Nếu không chú trọng đến hình thức và

Tải xuống tài liệu từ skknchat@gmail.com giúp bạn học hiệu quả mà không tốn kém, tiết kiệm chi phí và giảm thiểu ô nhiễm môi trường.

Sau khi ra kh i lò, b n m c khi chuy n ti p theo.

1.2.1.4 Kiểm tra và sửa lỗi

Cuối cùng, việc kiểm tra quang học phát hiện lỗi sót linh kiện, gắn lỏng, gắn sai linh kiện và sửa chữa phát hiện lỗi Thực tế, sau mỗi lần quét kem thi công, gắn linh kiện sẽ có máy kiểm tra nhằm đảm bảo tính chính xác và sửa chữa kịp thời Người sử dụng máy AOI (Automated Optical Inspection) quang học hoặc sử dụng X-ray Các thiết bị này cho phép phát hiện các lỗi vị trí, lỗi tiếp xúc của các linh kiện và kem hàn trên bề mặt mạch in, nhờ tham khảo góc nhìn của máy kiểm tra quang học.

T t c các d li u t máy ki m tra quang h u ph l i nh m m c i ti n các l i phát sinh Do v y, yêu c u ph i có m t h th các d li u này.

Công nghệ sản xuất SMT có nhiều thế mạnh nổi bật, bao gồm khả năng giảm giá thành sản phẩm, thân thiện với môi trường và linh hoạt trong việc lắp ráp linh kiện Quá trình chế tạo PCB diễn ra nhanh chóng và hiệu quả, cho phép lắp ráp nhiều linh kiện cùng lúc, từ đó nâng cao năng suất SMT cũng giúp giảm thiểu các lỗi không mong muốn, đồng thời cải thiện độ chính xác trong việc gắn kết linh kiện Công nghệ này còn cho phép linh kiện được lắp lên cả hai mặt của bo mạch, nâng cao khả năng thiết kế và tích hợp Hơn nữa, SMT giúp giảm thiểu độ rung lắc và tăng cường khả năng chống chịu của linh kiện, làm cho sản phẩm cuối cùng trở nên bền bỉ hơn.

Hình 1.12 ki m tra ch n t n PBA

25 download by : skknchat@gmail.com i n tho c c p ngu c ki m tra t ng b i máy ki m tra ch li u ki u khi n.

: o Ki m tra nh n SIM/th nh : Ti n hành l p SIM và th nh , kin tho i có nh n hay không. o Ki m tra Bluetooth: Ki m tra b t/t t Bluetooth, k t nn tho i v i tai nghe Bluetooth.

S d th c hi n cu c g i, nghe nh c. o Ki m tra rung: Kích ho t chrung c n tho i.

Kiểm tra âm thanh bằng cách sử dụng máy test, qua loa ngoài và loa trong Đo kiểm pin để xác định dung lượng và kiểm tra dòng sạc Kiểm tra hiển thị màn hình chi tiết, xem có bị lỗi màu nào không Kích hoạt ánh sáng với màu nền sáng, tạo ra các màu sắc khác nhau Hình 1.13 minh họa ba màu sắc khác nhau với các vùng tán sáng, giúp nhận biết sự hiển thị của từng màu.

Kiểm tra các phím Menu, Back, Home, Power và Volume để đảm bảo chúng hoạt động bình thường Tiến hành kiểm tra tai nghe bằng cách cắm tai nghe và xác nhận âm thanh được thu phát qua thiết bị Đối với màn hình cảm ứng, kiểm tra bằng cách chạm vào các ô vuông hiển thị; nếu ô vuông hoạt động, nó sẽ chuyển sang màu xanh.

Hình 1.14 minh họa quy trình kiểm tra màn hình cảm ứng, bao gồm kiểm tra các cảm biến như cảm biến tiệm cận, cảm biến tĩnh, cảm biến con quay hồi chuyển và cảm biến gia tốc Hình 1.15 thể hiện màn hình kiểm tra hoạt động của các cảm biến khi chạm hoặc chạm vào, cho phép người dùng xác định thông số của các cảm biến này.

Hình 1.15 trình bày quá trình kiểm tra hoạt động của các mô-đun LED, bao gồm kiểm tra độ sáng và màu sắc của LED Để đảm bảo chất lượng, cần thực hiện kiểm tra máy nh: không có máy nh và chập, kiểm tra chống nháy.

GSM Final Test o RF Level verifcation o TX Power o Phase Error RMS o Phase Error Peak o Frequency Error o BER o RX Level

WCDMA Final Test o Max Output Power o EVM o Frequency Error o RF Level verifcation o BER o RF Level verifcation o RSCP

LTE Final Test o RF Level verifcation o Tx Power o Low EVM o High EVM

29 download by : skknchat@gmail.com o I/Q Offset o Frequency Error o RF Level verifcation o RX 2nd RSSI

Tổng quan về quản trị dữ liệu

Vai trò c a qu n tr d li u

Qu n tr d li u (QTDL) là m t khái ni m không m i trên th gi c bi t là trong các doanh nghi p, ngân hàng l n.

Theo IBM, QTDL là một kỹ thuật quản lý, quy trình và công nghệ, cho phép một tổ chức, doanh nghiệp có thể tổ chức và sử dụng các nguồn dữ liệu (cấu trúc và phi cấu trúc) một cách hiệu quả để tối ưu hóa tài sản của doanh nghiệp.

Theo Wiki, Quy trình quản trị dữ liệu (QTDL) bao gồm quản trị dữ liệu, chính sách dữ liệu, quy trình nghiệp vụ và quản lý rủi ro thông qua việc khai thác dữ liệu trong doanh nghiệp Thông qua QTDL, doanh nghiệp tìm kiếm và cải thiện quản lý dữ liệu, thao tác dữ liệu sử dụng, và quản lý dữ liệu một cách hiệu quả nhất.

Qua Google, chúng ta có th c kho ng 10-QTDL c u m gi n: QTDL là vi c t ch c

3 thành ph i, quy trình và k thu

34 download by : skknchat@gmail.com ng hi u qu s d ng d li u, khai thác thông tin trong doanh nghi p Nói cách khác, QTDL giúp doanh nghi p ho ng t [5].

2.1.2 Các c qu n tr d li u n i tr i

Google là một trong những công ty hàng đầu trong việc cung cấp các dịch vụ lưu trữ dữ liệu, với Google File System (GFS) là nền tảng cốt lõi GFS đóng vai trò quan trọng trong việc hỗ trợ các dịch vụ mà Google cung cấp, cho phép quản lý và xử lý dữ liệu hiệu quả Hệ thống này không chỉ phục vụ cho các công cụ tìm kiếm mà còn quản lý toàn bộ dữ liệu của Google, đảm bảo tính ổn định và khả năng mở rộng cho các dịch vụ trực tuyến.

Các kỹ sư Howard Gobioff và Shun-Tak Leung đã chia sẻ về cách thức hệ thống này vận hành, đặc biệt là trong bối cảnh quy mô dữ liệu mà họ phải xử lý Họ nhấn mạnh rằng kiến trúc GFS rất chú trọng đến hệ thống server và cấu trúc liên quan đến việc tạo ra các server hoặc thiết bị chống cao Google mong muốn kết hợp các thiết bị này thành một hệ thống với khả năng chịu lỗi cao nhất có thể.

Hệ thống GFS (Google File System) được thiết kế để quản lý dữ liệu một cách hiệu quả, cho phép nhiều người dùng truy cập và sử dụng cùng một tệp tin Mặc dù có thể có sự cố xảy ra với các server trong hệ thống, nhưng GFS vẫn đảm bảo tính khả dụng cao cho người dùng thông qua việc sao lưu và phân phối dữ liệu Điều này giúp duy trì hiệu suất và độ tin cậy của hệ thống trong môi trường làm việc đa người dùng.

Công nghệ RAID và GFS đều hỗ trợ việc lưu trữ dữ liệu trên các cụm server, nhưng có những điểm khác biệt đáng chú ý GFS cho phép kết nối các thành phần với chi phí thấp, tối ưu hóa khả năng truy cập và khả năng chịu lỗi, trong khi RAID thường yêu cầu cấu hình phức tạp hơn Các server có thể nằm ở nhiều vị trí khác nhau, từ cùng một datacenter đến các địa điểm không liên quan, tùy thuộc vào cách mà các file được phân phối Quy mô của hai công nghệ này cũng rất khác nhau, ảnh hưởng đến khả năng mở rộng và hiệu suất.

Trong quy mô hoạt động của Google, việc nhận diện nhóm dữ liệu có thể thực hiện qua cách nhìn dữ liệu Trong GFS, các khối dữ liệu được cung cấp theo từng thời điểm cho việc xử lý, vì vậy không chỉ dữ liệu lớn là quan trọng nhất, mà còn các tệp ghi tạm thời cũng xếp vào hàng thứ cấp của các thực hiện GFS chủ yếu làm việc với dữ liệu theo từng thời điểm, có thể bao gồm hàng triệu tệp và dung lượng từ vài GB Đồng thời, các file dữ liệu này sẽ được ghi nhiều lần sử dụng cùng một thời điểm, mà vẫn cho phép thiết kế bền vững khi có một thao tác ghi xảy ra, dữ liệu có thể được rollback lại một cách chính xác mà không gây ngừng lệnh hiệm t k công.

GFS g m ba l p: các GFS client s x lý các yêu c u truy xu t d li u c a các ng d ng; GFS master chuyên qu n lý vi c phân ph i và theo dõi v trí c a các kh i d li u

36 tải xuống bởi: skknchat@gmail.com trên các máy chủ (mỗi máy chủ chứa cùng loại dữ liệu cuối cùng chính là các cụm, khi mà mỗi thành viên là một master cho mỗi máy chủ, các Client trở thành rác không liên kết với bất kỳ master nào khi cần thiết với nhu cầu của thị trường mở mô hình phát triển một hệ thống master mới quản lý các master cũ, thông tin có thể được hệ thống hóa lại).

Theo hình 2.1, GFS client gửi yêu cầu về một file dữ liệu đến server master, kèm theo thông tin vị trí của file này Server master sẽ cung cấp vị trí của file trong các server/cụm server có chứa nó Nếu việc kết nối thành công, GFS Client sẽ tiếp tục làm việc trực tiếp với server dữ liệu để lấy file, trong khi server master không tham gia vào quá trình giao tiếp này, trừ khi có lỗi xảy ra khiến Client phải quay lại.

Hệ thống GFS cung cấp dữ liệu nhất quán (consistency) cho các client trong quá trình ghi nhận, đảm bảo rằng mọi thông tin đều được cập nhật đồng bộ trên các server Khi client gửi yêu cầu, hệ thống sẽ theo dõi quá trình giao dịch và đảm bảo rằng dữ liệu không bị lặp lại giữa các bản sao Nếu một server gặp sự cố, Master sẽ tìm kiếm trên các server còn lại để duy trì tính nhất quán mà không làm gián đoạn trải nghiệm của client Dữ liệu sẽ được cập nhật liên tục, và client sẽ không nhận được dữ liệu không chính xác trong quá trình này Tuy nhiên, nếu client thực hiện các thao tác trên dữ liệu, điều này có thể gây ra sự không nhất quán, vì vậy cần có quy tắc rõ ràng để đảm bảo tính chính xác của dữ liệu.

Việc tải xuống dữ liệu mới từ skknchat@gmail.com là rất quan trọng để bổ sung thông tin, không chỉ đơn thuần là thay thế dữ liệu cũ mà còn giúp cải thiện chất lượng nội dung và tối ưu hóa cho các công cụ tìm kiếm.

2.1.2.2 Dynamo – Phương pháp quản lý dữ liệu của Amazon

So với Google, Amazon sử dụng hệ thống DynamoDB để quản lý dữ liệu, cho phép truy cập hiệu quả và đáng tin cậy CTO Werner Vogels đã chia sẻ thông tin chi tiết về dịch vụ này trên blog của mình, nhấn mạnh cách mà DynamoDB hoạt động Hệ thống này không chỉ phục vụ nhu cầu của khách hàng mà còn đảm bảo tính nhất quán trong việc truy xuất và xử lý dữ liệu, tương tự như GFS của Google.

Hệ thống bán lẻ của Amazon cung cấp thông tin sản phẩm phong phú, đáp ứng nhu cầu của khách hàng về giao hàng và thanh toán Tuy nhiên, việc chú trọng vào dữ liệu theo từng khách hàng lại không phù hợp, khiến người dùng khó truy cập thông tin một cách nhanh chóng Theo nghiên cứu của Vogel và nhóm vào tháng 10/2007, điều này đã được chỉ ra.

Dynamo luôn duy trì trạng thái sẵn sàng để nhận các dữ liệu mới, cho phép người dùng bên ngoài ghi dữ liệu bất cứ khi nào Điều này giúp cải thiện hiệu suất và độ chính xác trong việc phân tích kết quả tìm kiếm trong buổi hội thảo các dịch vụ của Amazon Ví dụ, tình trạng gián đoạn của khách hàng được cập nhật chính xác ngay khi hệ thống thực hiện bổ sung hoặc sửa đổi sản phẩm, đảm bảo rằng dữ liệu luôn được đồng bộ hóa một cách hiệu quả.

Quá trình kiểm tra tính nhất quán của dữ liệu biên tập là rất quan trọng, vì nó đảm bảo rằng dữ liệu được xử lý chính xác sau khi phân tích, chứ không chỉ đơn thuần là khi ghi vào Với cách tiếp cận này, mọi thao tác ghi của các người dùng sẽ không bao giờ bị bỏ sót, ít nhất là không bị bỏ sót do các lý do về mạng hoặc bất kỳ lý do nào khác, giúp bổ sung dữ liệu mới một cách hiệu quả.

Các mô hình qu n lý d li u

Quản trị dữ liệu theo Hiệp hội Quản lý Dữ liệu (DAMA) bao gồm nhiều lĩnh vực quan trọng Đầu tiên, quản lý kiến trúc dữ liệu tập trung vào việc lập kế hoạch và giám sát xây dựng mô hình và kiến trúc dữ liệu toàn hệ thống Tiếp theo, phát triển dữ liệu liên quan đến việc triển khai, xây dựng, kiểm tra và bảo trì mô hình dữ liệu Quản lý thao tác dữ liệu đảm bảo thực hiện các quy trình xử lý dữ liệu hiệu quả Bảo mật dữ liệu được quản lý thông qua việc xây dựng các quy tắc và chính sách bảo mật, cùng với kiểm tra để đảm bảo an toàn Quản lý dữ liệu chủ giúp tổ chức hệ thống dữ liệu chính xác Kho dữ liệu doanh nghiệp hỗ trợ khai thác và phân tích dữ liệu để ra quyết định Quản lý tài liệu và nội dung liên quan đến việc bảo vệ và truy cập dữ liệu phi cấu trúc Quản lý metadata bao gồm tích hợp và cung cấp thông tin về các nguồn dữ liệu Cuối cùng, quản lý chất lượng dữ liệu nhằm đảm bảo tính chính xác và giảm thiểu sai sót trong dữ liệu.

Hình 2.3 Mô hình qu n tr d li u theo DAMA

Theo Vi n Qu n tr d li u (Data Governance Institute DGI, tri g m 3 nhóm [9], c mô t chi ti t trong hình 2.4:

K thu t: o Nhi m v và t m nhìn c a QTDL (1) o M c tiêu, các ch sng s thành công c a QTDL (2) o nh, quy t c d li u (3) o Quy n h n quy nh (4) o Trách nhi m (5) o Ki m soát vi c th c hi n (6) i:

Các bên liên quan về dữ liệu bao gồm các phòng ban, Trung tâm Công nghệ thông tin (IT) và những người có liên quan đến các quy định về dữ liệu Văn phòng Quản trị Dữ liệu (DGO) thực hiện việc giám sát và phối hợp các bên liên quan trong quy trình quản trị dữ liệu Các người quản lý dữ liệu (Data Stewards) đảm nhiệm việc bảo vệ dữ liệu, yêu cầu về dữ liệu và quy trình nghiệp vụ liên quan.

Quy trình o ng ch ng (proactive), b x lý (on-going).

Hình 2.4 Mô hình qu n tr d li u theo DGI

Cơ sở lý thuyết

Các khái ni m v d li u

Cơ sở dữ liệu (CSDL) là m t h th ng các thông tin có c trên các thi t b thông tin th c có th th a mãn yêu c u

46 download by : skknchat@gmail.com ng th i c a nhi i s d ng hay nhi ng d ng v i nhi u m h khác nhau.

CSDL là tập hợp các thông tin có tính hệ thống, không phải là những dữ liệu rời rạc và không liên quan Các thông tin này cần có cấu trúc rõ ràng và được tổ chức một cách hợp lý để phục vụ nhu cầu khai thác của nhiều người dùng trong một hệ thống dữ liệu.

Structured Query Language (SQL) Các n là MySQL, Oracle, PostgreSQL, SQL Server, DB2,

Infomix Linux, Unix và MacOS Microsoft Windows.

Xây dựng hệ thống quản lý dữ liệu sản xuất điện thoại di động

KẾT QUẢ VÀ ĐÁNH GIÁ

Kết quả thu được

Hình 3.2. o Open File Select Folder

79 download by : skknchat@gmail.com o o o o

Hình 3.5 Pin item to check : o 80 download by : skknchat@gmail.com o o o o

Hình 3.6 Thông tin trong Show more

Hình 3.9 Log test Log test s hi n th chi ti t t t c các h ng m c ki t phát Tx Power, công su t thu

Rx Level, t n s l i Frequency Error, t l l Hay nói cách khác, log test s hi n th raw data, d li c x lý c a chi c n tho i.

3.1.2.2 Phương pháp đánh giá đồ thị thu được

: band sóng (GSM, WCDMA, LTE

Trong hình cho th y giá trung bình c a c tr ng này n m g t Ngoài ra, phân b c a các giá tr test n m t p trung g ng trung bình, t trong các tiêu chí t ).

Kết luận

86 download by : skknchat@gmail.com o o o

3.2.2.2 Hướng phát triển có tính o o o Phát tri n thêm phân quy n truy nhi dùng. o Phát tri n thêm tìm ki m l ch s theo s UN.

Ph n m n yêu c t ra c a bài toán qu n lý d li u Bên c d li i dùng có cái nhìn t n ti n cho vi c s a l i và c i ti n Tuy nhiên c n chú tr v b o m t d li u và chu n hóa.

Tiêu đề	Quản Lý Dữ Liệu Các Công Đoạn Sản Xuất Điện Thoại Di Động
Tác giả	Trần Duy Hoàng
Trường học	Trường Đại Học Bách Khoa Hà Nội
Chuyên ngành	Kỹ Thuật Viễn Thông
Thể loại	luận văn thạc sĩ
Năm xuất bản	2014
Thành phố	Hà Nội

Định dạng
Số trang	98
Dung lượng	1,72 MB

Tài liệu tham khảo	Loại	Chi tiết
[1] Arie Shoshani, Doron Rotem. (2009), Scientific Data Management: Challenges, Technology, and Deployment, Chapman & Hall/CRC Computational Science, pp. 34-59	Khác
[2] Ning-Cheng Lee Dr, Butterworth-Heinemann. (2002), Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, pp.1-30, 220-227	Khác
[3] John Scott MB ChB FIMC RCS(Ed), Clinton Van Zyl. (1997), Introduction to EMC, Butterworth-Heinemann, pp 103-116	Khác
[4] Keith B. Schaub, Joe Kelly. (2004), Production Testing of Rf and System-on-a- Chip Devices for Wireless Communications, Artech House, pp. 33-57	Khác
[5] Alex Berson. (2010), Master Data Management and Data Governance, McGraw- Hill Education, pp. 1-30	Khác
[6] Hans Vayne Hansen, GOOGLE FILE SYSTEM (GFS), University of OSLO, pp. 2- 10	Khác
[7] Sanjay Ghemawat, Howard Gobioff, and Shun-Tak Leung. (2003), The Google File System, Google, pp. 45-74	Khác
[8] DAMA International. (2009), The DAMA Guide to the Data Management Body of Knowledge, Technics Publications, LLC, pp. 220-280	Khác
[9] John Ladley. (2012), Data Governance: How to Design, Deploy and Sustain an Effective Data Governance Program, Morgan Kaufmann, pp. 13-47	Khác
[10] Guitao Cao, Jie Yang, Qing Zhou and Weiting Chen (2012). Software Testing Strategy for Mobile Phone, Advances and Applications in Mobile Computing, Associate Prof. Adem Karahoca, pp. 12-14	Khác