1. Trang chủ
  2. » Giáo án - Bài giảng

Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng

263 2,1K 6

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Định dạng
Số trang 263
Dung lượng 26,15 MB

Nội dung

Mục tiêu của mô đun: - Trình bày được cấu tạo, đặc tính của các họ vi mạch số lập trìnhđược như: PLD, CPLD, FPGA...theo nội dung đã học.. Cấu trúccủa PAL kế thừa cấu trúc của PROM, sử d

Trang 1

BỘ LAO ĐỘNG THƯƠNG BINH VÀ XÃ HỘI

Ban hành kèm theo Quyết định số:120/QĐ-TCDN ngày 25 tháng 02 năm 2013

của Tổng cục trưởng Tổng cục Dạy nghề

Năm 2013

Trang 2

TUYÊN BỐ BẢN QUYỀN

Tài liệu này thuộc loại giáo trình nên các nguồn thông tin có thể đượcphép dùng nguyên bản hoặc trích dùng cho các mục đích về đào tạo và thamkhảo

Mọi mục đích khác mang tính lệch lạc hoặc sử dụng với mục đích kinhdoanh thiếu lành mạnh sẽ bị nghiêm cấm

Trang 3

LỜI GIỚI THIỆU

Để thực hiện biên soạn giáo trình đào tạo nghề Điện tử công nghiệp ở

trình độ Cao Đẳng Nghề và Trung Cấp Nghề, giáo trình Vi mạch số lập trình

là một trong những giáo trình mô đun đào tạo chuyên ngành được biên soạntheo nội dung chương trình khung được Bộ Lao động Thương binh Xã hội vàTổng cục Dạy Nghề phê duyệt Nội dung biên soạn ngắn gọn, dễ hiểu, tíchhợp kiến thức và kỹ năng chặt chẽ với nhau, logíc

Trong những năm gần đây, công nghệ FPGA ( Field Programmable GateArray) đã và đang phát triển mạnh mẽ trong lĩnh vực điện tử FPGA đượchiểu như là một IC số có thể lập trình được, được ứng dụng trong việc xử lýtín hiệu số, xử lý số,…để thay thế các IC số thông thường, cồng kềnh Bằngcách sử dụng FPGA người thiết kế có thể tạo ra một mạch điện chức năngthay vì sử dụng nhiều IC số Chính vì vậy, nhu cầu hiểu biết về IC số có thểlập trình được nói chung và FPGA nói riêng là một nhu cầu cần thiết cho cáccán bộ kỹ thuật điện tử

Nội dung giáo trình được bố cục bao gồm 7 bài với nội dung như sau:Bài 1: Giới thiệu chung về PLD, CPLD và FPGA

Bài 2: Họ CPLD

Bài 3: Họ FPGA

Bài 4: Qui trình thiết kế cho CPLD và FPGA của hãng Xilinx

Bài 5: Phần mềm ISE và modelsim

Bài 6: Ngôn ngữ Verilog HDL

Bài 7: Mốt số chương trình ứng dụng

Tuy nhiên, tùy theo điều kiện cơ sở vật chất và trang thiết bị, cáctrường có thề sử dụng cho phù hợp Mặc dù đã cố gắng tổ chức biên soạn đểđáp ứng được mục tiêu đào tạo nhưng không tránh được những khiếm khuyết.Rất mong nhận được đóng góp ý kiến của các thầy, cô giáo, bạn đọc để nhómbiên soạn sẽ hiệu chỉnh hoàn thiện hơn Các ý kiến đóng góp xin gửi vềTrường Cao đẳng nghề Lilama 2, Long Thành Đồng Nai

Đồng Nai, ngày 15 tháng 03 năm 2013 Tham gia biên soạn

1 Chủ biên :Ts Lê Văn Hiền

2 Trần Xuân Thiện

Trang 4

MỤC LỤC

TRANG

LỜI GIỚI THIỆU 2

MỤC LỤC 3

BÀI 1 9

GIỚI THIỆU CHUNG VỀ PLD, CPLD VÀ FPGA 9

1 Lịch sử phát triển: 9

2 Sự cần thiết và ý nghĩa thực tế của việc sử dụng mảng logic có thể lập trình được: 11

3 Cấu trúc cơ bản của PLD: 12

3.1 PAL: 12

3.2 PLA: 14

3.3 GAL 14

4 Cấu trúc cơ bản của CPLD: 15

5 Cấu trúc cơ bản của FPGA: 17

6 Sự khác biệt giữa PLD, CPLD và FPGA: 18

7 Phần mềm hỗ trợ: 19

BÀI 2 20

HỌ CPLD 20

1 Giới thiệu chung: 20

2 Vi mạch CPLD: 21

BÀI 3 27

HỌ FPGA 27

1 Giới thiệu chung: 27

2 Vi mạch FPGA: 28

2.1 Mô tả FPGA: 29

2.2 Thông số giới hạn: 47

2.3 Đặc tính lưu trữ dữ liệu: 47

2.4 Đặc tính điện DC: 48

Trang 5

2.5 Công suất tiêu thụ: 53

2.6 Sơ đồ chân: 54

2.7 Ý nghĩa tên linh kiện: 69

3 Lựa chọn phương án cấu hình cho FPGA: 71

BÀI 4 73

QUY TRÌNH THIẾT KẾ CHO CPLD VÀ FPGA CỦA HÃNG XILINX 73

1 Phương án lựa chọn CPLD và FPGA 73

2 Qui trình thiết kế cho CPLD của hãng Xilinx: 74

3 Qui trình thiết kế cho FPGA của hãng Xilinx: 78

BÀI 5 80

PHẦN MỀM ISE VÀ MODELSIM 80

1 Cài đặt và khởi động ISE: 80

2 Tạo Project trên ISE: 88

3 Cài đặt và khởi động Modelsim: 92

4 Mô phỏng dạng sóng trên ISE và Modelsim: 99

4.1 Mô phỏng trên ISE: 99

4.2 Mô phỏng trên modelsim: 107

5 Gán chân thích ứng với thiết bị: 121

6 Biên dịch và tổng hợp chương trình: 123

7 Đổ chương trình vào CPLD và FPGA: 128

8 Tạo và sử dụng core có sẵn từ ISE: 140

BÀI 6 146

NGÔN NGỮ VERILOG HDL 146

1 Giới thiệu ngôn ngữ Verilog HDL: 146

1.1 HDL là gì? 146

1.2 Tầm quan trọng của HDL: 147

1.3 Đặc điểm nổi bật của Verilog: 148

1.4 Xu hướng của HDL: 148

2 Tổng quan về ngôn ngữ Verilog: 149

2.1 Lịch sử ngôn ngữ Verilog 149

Trang 6

2.2 Phương pháp thiết kế hệ thống: 150

2.3 Các khái niệm cơ bản trong Verilog: 151

2.4 Module và các port: 159

3 Verilog HDL và các mức thiết kế phổ biến: 162

3.1 Thiết kế mức cổng: 162

3.2 Các cổng cơ bản được định nghĩa sẵn: 162

3.3 Thiết kế ở mức Dataflow: 166

3.4 Thiết kế ở mức hành vi: 177

3.5 Tast và Function: 191

4 Bài tập bài 6: 196

BÀI 7 198

MỘT SỐ CHƯƠNG TRÌNH ỨNG DỤNG 198

1 Điều khiển led đơn: 198

1.1 Chương trình chính: 198

1.2 Chương trình testbench: 200

1.3 kết quả mô phỏng: 201

2 Thanh ghi dịch: 201

2.1 Chương trình chính: 201

2.2 Chương trình testbench: 202

2.3 Kết quả mô phỏng: 204

3 Mạch đếm: 204

3.1 Chương trình chính: 204

3.2 Chương trình testbench: 205

3.3 Kết quả mô phỏng: 207

4 Mạch đếm vòng xoắn Johson: 207

4.1 Chương trình chính: 207

4.2 Chương trình testbench: 208

4.3 Kết quả mô phỏng: 209

5 Bộ Mạch mã hóa và giải mã: 209

5.1 Bộ mã hóa encoder 8 sang 3: 209

Trang 7

5.2 Bộ giải mã decoder 8 sang 3: 212

6 Mux/Demux: 216

6.1 Bộ mux: 216

6.2 Bộ demux: 219

7 Bộ so sánh và cộng dữ liệu: 224

7.1 Bộ so sánh: 224

7.2 Bộ cộng dữ liệu: 229

8 Giao tiếp với led ma trận: 237

9 Điều chế độ rộng xung và chia tần: 240

9.1 Chia tần số: 240

9.2 Điều chế độ rộng xung: 243

10 Truyền dữ liệu song song: 248

10.1 Chương trình chính: 248

10.2 Chương trình testbench: 249

10.3 Kết quả mô phỏng: 251

11 Giao tiếp ADC và cảm biến nhiệt độ 251

11.1 Chương trình chính: 251

11.2 Chương trình testbench: 254

11.3 Kết quả mô phỏng: 256

12 Tạo bộ đệm dữ liệu: 257

13 Sử dụng core có sẵn của ISE vào thiết kế: 259

14 Bài tập bài 7: 260

TÀI LIỆU THAM KHẢO 261

Trang 8

MÔN ĐUN: VI MẠCH SỐ LẬP TRÌNH

Mã mô đun: MĐ30

Vị trí, tính chất, ý nghĩa và vai trò của mô đun:

- Vị trí của mô đun: Mô đun được bố trí dạy sau khi học song môđun vi xử lý, vi điều khiển

- Tính chất của mô đun: Là mô đun bắt buộc

- Ý nghĩa và vai trò của mô đun: giúp sinh viên nắm bắt các kiếnthức và kỹ năng lập trình FPGA ứng dụng vào lĩnh vực điện tử,

là một mô đun không thể thiếu đối với sinh viên nghề điện tửcông nghiệp

Mục tiêu của mô đun:

- Trình bày được cấu tạo, đặc tính của các họ vi mạch số lập trìnhđược như: PLD, CPLD, FPGA theo nội dung đã học

- Phân tích được các mạch ứng dụng vi mạch số lập trình đượcCPLD, FPGA theo tiêu chuẩn nhà sản xuất

- Thiết kế được các yêu cầu điều khiển dùng CPLD, FPGA theo yêucầu kỹ thuật

- Sửa chữa, thay thế các linh kiện hư hỏng đạt yêu cầu kỹ thuật

- Kiểm tra chính xác các điều kiện hoạt động của thiết bị

Nội dung của mô đun:

Kiểm tra

1 Giới thiệu chung về PLD, CPLD,

FPGA, mảng logic lập trình được

4 Qui trình thiết kế cho CPLD và

FPGA của Xilinx

Trang 9

7 Viết một số chương trình ứng dụng 75 4 66 5

Trang 10

BÀI 1 GIỚI THIỆU CHUNG VỀ PLD, CPLD VÀ FPGA

Mã bài: MĐ30 - 01

Giới thiệu:

PLD, CPLD và FPGA là các vi mạch số có thể lập trình được Do đó,trước khi đi sâu vào vi mạch số lập trình người học phải được trang bị nhữngkiến thức tổng quan về các vi mạch số có thể lập trình được

- Phân biệt cấu tạo logic giữa các họ PLDs, CPLDs, FPGA

- Nêu phạm vi ứng dụng của các họ PLD, CPLD, FPGA

- Phân biệt sự khác nhau giữa PLD với CPLD và FPGA

- Cách xác định và lựa chọn linh kiện trong thiết kế logic

 CPLD (Complex Programmable Logic Device) là IC khả trình phứctạp thường được ghép từ nhiều SPLD trên một chip đơn Số lượngcổng tương đương của CPLD đạt từ hàng nghìn đến hàng chục nghìncổng

 FPGA (Field – Programmable Gate Array) là IC khả trình được cấutrúc từ mảng các khối logic lập trình được

PROM (Programmable Read – Only Memory) được phát minh bởi WenTsing Chow năm 1956 khi làm việc tại Arma Division của công ty AmericanBosch Arma tại Garden, New York PROM được chế tạo theo đơn đặt hàng từ

Trang 11

lực lượng không quân Mỹ lúc bấy giờ với mục đích có được một thiết bị lưutrữ các tham số về mục tiêu một cách an toàn và linh động Thiết bị này dùngtrong máy tính của hệ thống phóng tên lửa Atlas E/F và được giữ bí mật trongvòng vài năm trước khi Atlas E/F trở nên phổ biến PROM là vi mạch lậptrình đầu tiên và đơn giản nhất trong nhóm các vi mạch bán dẫn có thể lậptrình được (PLD – Programmable Logic Device)

PAL (Programmable Array Logic) ra đời cuối những năm 1970 Cấu trúccủa PAL kế thừa cấu trúc của PROM, sử dụng hai mảng logic nhưng nếu như

ở các PROM mảng OR là mảng lập trình được thì ở PAL mảng AND lập trìnhđược, còn mảng OR được gắn cứng, nghĩa là các thành phần tích có thể thayđổi nhưng tổ hợp của chúng sẽ cố định, cải tiến này tạo sự linh hoạt hơn trongviệc thực hiện các hàm khác nhau Ngoài ra cấu trúc PAL còn phân biệt vớiPROM là ở mỗi đầu ra của mảng OR lập trình được được dẫn bởi khối logicgọi là Macrocell

PLA (Programmable Logic Array) ra đời năm 1975, và là chip lập trìnhthứ hai sau PROM Cấu trúc của PLA không khác nhiều so với cấu trúc củaPAL, ngoại trừ khả năng lập trình ở cả hai ma trận AND và OR Nhờ cấu trúc

đó mà PLA có khả năng lập trình linh động hơn, nhưng bù lại tốc độ của PLAthấp hơn nhiều so với PROM và PAL và các sản phẩm cùng loại Thực tếPLA được ứng dụng không nhiều và nhanh chóng bị thay thế bởi những côngnghệ mới hơn như GAL, CPLD,…

GAL (Generic Array Logic) được phát triển bởi công ty LatticeSecmiconductor vào năm 1983 Cấu trúc của GAL không khác biệt PALnhưng thay vì lập trình sử dụng công nghệ cầu chì nghịch thì GAL dùng côngnghệ PROM CMOS xóa bằng điện, chính vì vậy mà đôi khi tên gọi GAL ítđược sử dụng, mà còn gọi là PAL được cải tiến

Tất cả các chip khả trình PROM, PAL, GAL có khuyết điểm là thiết kếđơn giản, chi phí thấp cho sản xuất cũng như thiết kế, có thể chuyển dễ dàng

từ công nghệ này sang công nghệ khác Tuy nhiên, nhược điểm của nó là tốc

độ làm việc thấp, số lượng cổng logic tương đương nhỏ, do đó không đáp ứngđược những thiết kế phức tạp đòi hỏi nhiều tài nguyên và tốc độ cao hơn,chính vì vậy mà CPLD (Complex Programmable Logic Devices) ra đời

CPLD được Altera tiên phong nghiên cứu và chế tạo đầu tiên, nhằm tạo

ra những IC khả trình dung lượng lớn như MAX5000, MAX7000 Sau sựthành công của hãng Altera, thì một loạt các hãng khác cũng bắt tay vàonghiên cứu chế tạo CPLD như Xilinx với các dòng sản phẩm như họ CPLDXC95xx, Lattice với họ ISP Mach 4000, ISP March XO,…

Số lượng cổng của CPLD ngày càng trở nên nhỏ cho những ứng dụnglớn và phức tạp hơn Năm 1985, công ty Xilinx đưa ra ý tưởng hoàn toànmới, đó là kết hợp thời gian hoàn thành sản phẩm và khả năng điều khiểnđược của PLD với mật độ và ưu thế về chi phí của Gate Array để tạo ra FPGA

Trang 12

(Field Programmable Gate Array) Hiện nay, Xilinx vẫn là nhà sản xuất chipFPGA số một trên thế giới FPGA có cấu trúc và hoạt động phức tạp hơnCPLD.

2 Sự cần thiết và ý nghĩa thực tế của việc sử dụng mảng logic có thể lập trình được:

Mục tiêu: giải thích cho người học hiểu rõ mụch đích và ý nghĩa của việc sử dụng vi mạch khả trình trong mạch điện.

Các IC số rất đa dạng từ thực hiện các phép tính kỹ thuật số căn bản đếncác chức năng phức tạp khác như: bộ ghép kênh, phân kênh, bộ cộng, so sánh,

bộ mã hoá, giải mã, bộ đếm,… Chúng là các IC số có chức năng cố định, tức

là mỗi IC thực hiện một chứ năng chuyên biệt Những linh kiện này được sảnxuất một số lượng lớn để đáp ứng nhu cầu ứng dụng phong phú

Để thiết kế một mạch điện, nhà thiết kế có thể chọn từ các IC có sẵn phùhợp nhất cho mạch điện Phần thiết kế này có thể được chỉnh sửa để đáp ứngcác yêu cầu chuyên biệt của những linh kiện này

Ưu điểm của phương pháp này là:

 Chi phí phát triển thấp

 Vận hành nhanh xung quanh bản thiết kế

 Tương đối dễ thử nghiệm các mạch điện

Nhược điểm:

 Các yêu cầu về kích thước trong bảng mạch lớn

 Yêu cầu về điện lớn

 Thiếu tính bảo mật (Các bảng mạch có thể bị sao chép)

 Các yêu cầu về chi phí bổ sung, khoảng trống, điện,…cần thiết đểchỉnh sửa bản thiết kế hoặc trình bày các tính năng khác

Để khắc phục những nhược điểm của thiết kế bằng cách sử dụng các IC

có chức năng cố định, các mạch tích hợp ứng dụng chuyên biệt Aplication Specific IC) đã được phát triển Các ASIC đã được thiết kế để đápứng các yêu cầu chuyên biệt của một mạch và được giới thiệu bởi một nhàsản xuất IC Các thiết kế này quá phức tạp không thể thực hiện bằng cách sửdụng các IC có chức năng cố định được

(ASIC-Ưu điểm của phương pháp này là:

 Giảm thiểu được kích thước thông qua việc sử dụng mức tích hợpcao

 Giảm thiểu được yêu cầu về điện

 Nếu được sản xuất theo một quy mô lớn thì chi phí giảm đáng kể

 Việc thiết kế được thực thi dưới dạng này thì hoàn toàn không thể saochép được

Trang 13

12Nhược điểm:

 Chi phí phát triển ban đầu có thể cực kỳ lớn

 Các phương pháp thử nghiệm phải được phát triển và điều này làmgia tăng chi phí

Để có được các ưu điểm của hai phương pháp trên, đồng thời xử lýnhững ứng dụng lớn và phức tạp thì mảng logic lập trình được sử dụng

Với các ưu điểm về khả năng tái cấu hình, tốc độ hoạt động, thời giansản xuất, giá thành giảm,… mà mảng logic lập trình được thường được sửdụng trong các lĩnh vực:

Thiết kế các lõi IP cho các lĩnh vực chuyên dụng:

 Mã hóa

 Viễn thông (Communication)

 Công nghiệp phát thanh truyền hình số (Broadcast Industry)

 Xử lý ảnh, thiết kế các bộ codec

 SoC thiết kế các Core CPU, bus

Thiết kế các sản phẩm công nghệ cao và số lượng ít, cần độ đặc chế cao.Các máy đo, phát và thu sóng viễn thông Mảng logic lập trình được đóng vaitrò glue-logic, kết nối các chip chuyên dụng lại và chạy một số chức năng hỗtrợ cho CPU nhúng để hệ thống nhanh hơn, hiệu quả hơn

3 Cấu trúc cơ bản của PLD:

Mục tiêu: trình bày cho người học hiểu rõ cấu trúc cơ bản của họ vi mạch khả trình PLD.

Trong phần này trình bày cấu trúc của một số loại IC khả trình thuộc dòng SPLD như PAL, GAL, PLA

3.1 PAL:

PAL được cấu trúc từ các mảng AND lập trình được và các mảng ORđược gắn cứng, đồng thời mỗi đầu ra của mảng OR lập trình được dẫn bởikhối logic gọi là Macrocell như trong hình 1.1

Trang 14

Hình 1.1 – Cấu trúc PAL

Hình 1.2 minh họa cho ta thấy một macrocell (MC) Mỗi macrocell chứamột flip–flop, bộ mux2 và mux8 và cổng logic ba trạng thái Tín hiệu điềukhiển của mux4 có thể được lập trình để cho phép dẫn tín hiệu lần lượt quacác đầu vào 0, 1, 2, 3 của bộ mux4 và gửi ra ngoài cổng giao tiếp IO Tùythuộc vào cấu hình này mà tín hiệu có thể được gửi ra ngoài IO hay không

Hình 1.2 – Cấu trúc Macrocell

Trang 15

Như đã trình bày ở phần 1.1, thì cấu trúc của GAL không khác biệt PAL,nhưng thay vì lập trình sử dụng công nghệ cầu chì nghịch thì GAL sử dụngcông nghệ PROM CMOS xóa bằng điện, do đó GAL cho phép lập trình lạigiống như EEPROM.

Trang 16

Hình 1.4 – Cấu trúc họ vi mạch GAL

4 Cấu trúc cơ bản của CPLD:

Mục tiêu: trình bày cho người học hiểu rõ cấu trúc cơ bản của họ vi mạch khả trình CPLD.

Trang 17

Hình 1.5 – Cấu trúc cơ bản của CPLD

Thiết bị khả trình phức tạp CPLD (Complex PLD) có mật độ logic caohơn so với các PLD đơn giản đã xem xét ở phần trên CPLD bao gồm nhiềumạch logic, mỗi mạch có thể coi là một SPLD Trong một mạch đơn chỉ thựchiện các chức năng logic đơn giản Các chức năng logic phức tạp cần sốlượng khối nhiều hơn, sử dụng ma trận liên kết chung giữa các khổi để tạo kếtnối CPLD thường dùng để điều khiển ghép cổng phức tạp ở tốc độ rất cao(5ns, tương đương với 200MHz) Cấu trúc cơ bản của CPLD được minh họatrong hình 1.5

CPLD có cấu trúc đồng nhất gồm nhiều khối chức năng "Function Block" được kết nối với nhau thông qua một ma trận kết nối "FastCONECT Switch matrix" Mỗi khối function block gồm có một khối logic - gồm các

dạng tích AND và OR sắp xếp giống PLA hoặc PAL, cho phép thực hiện cáchàm logic tổ hợp, và nhiều khối MC (Macrocell) có chứa tài nguyên là cácTrigơ cho phép xây dựng các thanh ghi và mạch tuần tự Phần lõi bên trongcủa CPLD được nối ra bên ngoài thông qua các khối vào ra I/O cho phép thiếtlập chức năng cho các chân của IC có chức năng vào hoặc ra hoặc vừa là chân

Trang 18

vào vừa là chân ra, ngoài ra còn có thể thiết lập các chân I/O này làm việc ởcác mức logic khác nhau, có điện trở pull-up hoặc pull-down,

Với cấu trúc đồng nhất, giá thành rẻ, tính năng khá mạnh, dễ sử dụng nênCPLD đã và đang được sử dụng rất rộng rãi trong thực tế, giúp cho nhà sảnxuất phát triển nhanh sản phẩm của mình với giá thành rẻ Đặc biệt hiện naycác hãng đã phát triển các họ CPLD với tính năng rất mạnh, công suất tiêu thụthấp, chúng đang được sử dụng rất nhiều để phát triển các sản phẩm điện tử,viễn thông, công nghệ thông tin, nhất là trong các thiết bị cầm tay, di động…Trong thực tế rất có nhiều loại CPLD khác nhau, của các hãng khácnhau, và đã được phát triển với nhiều chủng loại, thế hệ CPLD khác nhau.Cấu tạo, dung lượng, tính năng, đặc điểm, ứng dụng… của mỗi loại CPLDcũng rất khác nhau Trong giáo trình này không đi sâu trình bày cấu tạo cụ thểcủa tất cả các họ CPLD, mà chỉ trình bày kiến trúc chung đơn giản nhất củaCPLD Khi sử dụng cụ thể loại CPLD nào, người học nên tham khảo các tàiliệu khác, nhất là tham khảo các tài liệu kỹ thuật được cung cấp kèm theo cấukiện do các hãng đưa ra (datasheet) Các hãng điện tử nổi tiếng trên thế giớiđang sở hữu, phát triển, cung cấp các loại linh kiện CPLD là Xilinx, Altera…

5 Cấu trúc cơ bản của FPGA:

Mục tiêu: trình bày cho người học hiểu rõ cấu trúc cơ bản của họ vi mạch khả trình FPGA.

Trang 19

Hình 1.6 – Cấu trúc của FPGA

Hình 1.6 trình bày cấu trúc tổng quan nhất cho các loại FPGA hiện nay.Cấu trúc chi tiết và tên gọi của các thành phần có thể thay đổi tùy theo cáchãng sản xuất khác nhau, nhưng về cơ bản FPGA được cấu thành từ các khốilogic (Logic Block), số lượng của các khối này thay đổi từ vài trăm đến vàichục nghìn, và được bố trí dưới dạng ma trận, chúng được kết nối với nhauthông qua hệ thống các kênh nối khả trình Hệ thống này còn có nhiệm vụ kếtnối với các cổng giao tiếp vào ra (IO_PAD) của FPGA Số lượng các chânvào ra thay đổi từ vài trăm đến hàng nghìn chân

Bên cạnh các thành phần chính đó, những FPGA cỡ lớn còn được tích

hợp cứng những khối thiết kế sẵn mà thuật ngữ gọi là Hard IP cores, các IP

cores này có thể là các bộ nhớ RAM, ROM, các khối thực hiện phép nhân,khối thực hiện phép xử lý tín hiệu số (DSP),…bộ vi xử lý cỡ nhỏ và vừa nhưPower PC hay ARM

6 Sự khác biệt giữa PLD, CPLD và FPGA:

Mục tiêu: trình bày và giải thích cho người học hiểu rõ sự khác biệt giữa PLD, CPLD và FPGA.

CPLD là được cấu thành từ các SPLD, do đó ở đây ta xem xét và so sánhgiữa các dòng IC khả trình CPLD và dòng IC khả trình FPGA

Bảng 1.1 – Bảng so sánh CPLD và FPGA

 Cấu trúc theo mảng các dạng tích  Cấu trúc dựa vào LUT

 Mảng kết nối trung tâm  Ma trận kết nối 2 chiều X – Y

 Cấu hình được lưu lại khi mất

điện, và hoạt động không đổi

trong quá trình hoạt động

 Cấu hình nạp vào SRAM, khi mấtđiện sẽ không còn, cần có bộ nhớcấu hình PROM, cấu hình có thểđược nạp trong quá trình hoạtđộng

 Cấu trúc đồng nhất  Cấu trúc không đồng nhất

 Nhiều tài nguyên: DLL (delay_Locked Loop: vòng khóa pha trễ), bộ nhớ, các bộ nhân,…

 Ứng dụng: mã hóa và giải mã

logic, các máy trạng thái hay các

giao diện bus chuẩn (SPI, I2C,

…), ưu điểm nổi bật khi thiết kế

các mạch logic nhiều đầu vào

 Ứng dụng: PCI (Peripheral Component Interface), giao tiếp nối tiếp tốc độ cao và các bộ vi xử

lý ứng dụng,…ưu thế nổi bật khi thiết kế phức tạp, cần nhiều tài

Trang 20

Mentor Graphics Corporation cung cấp phần mềm modelsim, là một công cụ

hỗ trợ rất mạnh cho việc thực thi mô phỏng thiết kế

Trong nội dung giáo trình này sẽ trình bày chi tiết việc thiết kế lập trìnhchip CPLD và FPGA của hãng Xilinx trên phần mềm ISE và công cụ mô

phỏng ISIM của hãng Xilinx, và phần mềm mô phỏng modelsim của Mentor Graphics Corporation.

YÊU CẦU VỀ ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ HỌC TẬP BÀI 1:

Trang 21

Mục tiêu:

- Giải thích được cấu trúc logic của họ CPLD thông dụng

- Trình bày các tính năng cần thiết của thiết bị để khai thác và sửdụng thiết bị hiệu quả theo yêu cầu kỹ thuật

Nội dung chính:

1 Giới thiệu chung:

Mục tiêu: giới thiệu cho người học những kiến thức tổng quan về họ CPLD.

CPLD được nhiều hãng sản xuất khác nhau sản xuất như Altera, Xilinx,

…Trong phần 1.4 đã trình bày cấu trúc cơ bản của CPLD, để hiểu rõ hơn vềcấu CPLD của hãng Xilinx, phần này sẽ bày về một họ CPLD của hãngXilinx là họ CPLD XC9500

Đặc điểm chung của họ CPLD XC9500:

 Thời gian delay của các chân với chân logic là 5ns

 Tần số hoạt động FCNT của bộ đếm 16 bit lên đến 125MHz

 Mật độ tích hợp lớn: từ 36 đến 288 macrocell với số lượng cổng từ

800 đến 6400 cổng

 Ngõ ra dòng cao 24mA

 Tương thích với điện áp 3.3V và 5V

 Công nghệ FastFLASH CMOS 5V

Ngoài những đặc điểm trên, họ CPLD XC9500 còn nhiều đặc điểm khácnữa Họ CPLD XC9500 gồm nhiều dòng linh kiện khác nhau, chi tiết của cácloại linh kiện này được cho trong bảng 2.1

Trang 22

Trong đó, fSYSTEM là tần số hoạt động bên trong của hệ thống.

Nhìn vào bản 2.1 ta thấy, số macrocell chính bằng hai chữ số cuối củatên linh kiện CPLD

Trang 23

Hình 2.1 – Cấu trúc họ CPLD XC9500

Mỗi khối chức năng (Function Block: FB) được cho trong hình 2.1 baogồm 18 macrocell độc lập nhau, mỗi macrocell có thể thực thi các hàm kếthợp hoặc thanh ghi

Mỗi khối FB có bộ nhận xung clock, kết nối đến ngõ ra và set/reset cáctín hiệu Các FB tạo ra 18 ngõ ra kết nối tới ma trận Fast CONNECT switch

.

Hình 2.2 – Khối FB của XC9500

Trang 24

Hình 2.3 – Cấu trúc macrocell bên trong khối FB Các khối I/O:

Khối IO (IOB) giao tiếp gữa các logic bên trong và các chân người dùngbên ngoài Mỗi IOB bao gồm bộ đệm ngõ vào, bộ lái, bộ mux ngõ ra và bộđiều khiển tiếp đất người dùng có thể lập trình được (hình 2.4)

Bộ đệm ngõ vào tương thích với chuẩn CMOS 5V, TTL 5V và các mứctín hiệu 3.3V Bộ đệm ngõ vào sử dụng điện áp cung cấp bên trong 5V(VCCINT) để đảm bảo ngưỡng ngõ vào là hằng số và không khác với điện áp

VCCIO

Ngõ ra kết nối có thể được tạo ra từ một trong bốn lựa chọn: tín hiệuđược tạo ra từ macrocell, các tín hiệu OE toàn cục, luôn luôn là mức “1” hoặcluôn luôn mức “0” Có hai ngõ vào kết nối toàn cục cho thiết bị với 144macrocell, và bốn ngõ vào kết nối toàn cục kết nối tới các thành phần Cả haicực của bộ điều kiển ba trạng thái của các chân (GTS) có thể được sử dụngtrong thiết bị

Trang 25

Hình 2.4 – Khối IO và kết nối ngõ ra của CPLD XC9500

Ma trận Fast CONNECT Switch:

Ma trận Fast CONNECT switch kết nối các tín hiệu tới các ngõ vào FB (hình 2.5) Tất các các ngõ IOB (tương ứng với các chân ngõ vào người dùng)

và tất cả các ngõ ra lái ma trận Fast CONNECT

Trang 26

Hình 2.5 – Ma trận Fast CONNECT Switch Lập trình trong hệ thống:

XC9500 được lập trình trong hệ thống với chuẩn JTAG 4 chân (JTAG:Joint Test Group) Khi lập trình, tất cả các port ngõ vào trong khối I/O đượcthiết lập ở mức cao “H”

Hình 2.6 – Kết nối CPLD với chuẩ JTAG

Trang 27

YÊU CẦU VỀ ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ HỌC TẬP BÀI 2 :

Nội dung:

- Về kiến thức: Trình bày được các kiến thức tổng quan về cấu trúc

và tính năng của họ vi mạch CPLD của hãng Xilinx.

- Về kỹ năng: phân biệt được các loại CPLD khác nhau Xác định và lựa chọn linh kiện CPLD trong thiết kế logic.

- Về thái độ: Đảm bảo an toàn và vệ sinh công nghiệp.

Phương pháp:

- Về kiến thức: Được đánh giá bằng hình thức kiểm tra viết, trắc nghiệm, vấn đáp.

Trang 28

BÀI 3

HỌ FPGA

Mã bài: MĐ30 - 03

Giới thiệu:

FPGA là linh kiện có thể lập trình được thông dụng nhất hiện nay Do

đó, người học phải được trang bị những kiến thức cơ bản về FPGA trước khi

đi vào lập trình cho họ linh kiện này

Mục tiêu:

- Giải thích được cấu trúc logic của họ FPGA thông dụng

- Trình bày các tính năng cần thiết của thiết bị để khai thác và sửdụng thiết bị hiệu quả theo yêu cầu kỹ thuật

Nội dung chính:

1 Giới thiệu chung:

Mục tiêu: giới thiệu cho người học những kiến thức tổng quan về họ FPGA của hãng Xilinx.

FPGA có nhiều hãng sản xuất khác nhau, trong đó Xilinx là công ty sảnxuất FPGA hàng đầu thế giới hiện nay với nhiều họ FPGA khác nhau, ứngdụng ở nhiều hệ thống lớn nhỏ khác nhau Phần này giới thiệu về họ FPGASpartan 3E của hãng Xilinx

Đặc điểm chung của Spartan 3E:

 Chi phí thấp, hiệu xuất logic cao, các ứng dụng theo định hướngngười dùng

 Xử lý theo công nghệ 90nm

 Đa mức điện áp, nhiều chân giao tiếp

 Lên tới 376 chân I/O hay 156 cặp tín hiệu vi sai

 Chuẩn tín hiệu LVCMOS, LVTTL, HST và SSTL

 Các tín hiệu 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V và 1.2V

 Hỗ trợ DDR (Double Data Rate)

 Nguồn tài nguyên phong phú và linh hoạt:

 Mật độ lên đến 33,192 tế bào logic, bao gồm các thanh ghi tùychọn hoặc hỗ trợ RAM được phân bố

 Hiệu quả của các bộ mux lớn

 Thực thi logic nhanh

 Tăng cường bộ mux 18x18 với đường ống lựa chọn

Trang 29

 Cấu trúc RAM phân cấp:

 Khối RAM nhanh lên đến 648 Kbit

 Khối RAM phân bố lên đến 231 Kbit

 Có tối đa đến 8 bộ quản lý xung clock số (DCM)

 Tổng hợp, nhân và chia tần số

 Độ phân dải dịch pha cao

 Vùng tần số có giới hạn rộng (từ 5MHz đến 300MHz)

 Có 8 clock toàn cục và 8 clock cho mỗi nửa thiết bị

 Cấu hình giao tiếp theo chuẩn công nghiệp PROM

 Hỗ trợ trên ISE WebPACK

 Hỗ trợ core MicroblazeSpartan 3E có nhiều linh kiện khác nhau, thuộc tính của từng loại được cho trong bảng 3.1

Bảng 3.1 – Bảng thuộc tính của các FPGA họ Spartan 3E

Device

Số cổng hệ thống

Số cổng tương đương

Mảng CLB (1 CLB = 4 Slice) Số bit RAM

phân tán

Số bit khối RAM

Bộ

Số I/O tối đa

Cặp tín hiệu

vi sai tối đa

Hàng Cột Tổng

CLB

Tổng Slice

Trang 30

Hình 3.1 – Cấu trúc chung của họ FPGA Spartan 3E

FPGA spartan 3E được cấu trúc từ các thành phần sau:

 CLBs (Configuration Logic Blocks): là các khối chứa các LUTs(Look Up Tables) để thực thi các phép lưu trữ logic như flip-flop haychốt, thực thi các hàm logic

 IOBs (Input/Output Blocks): là các khối điều khiển dữ liệu giữa cácchân I/O và các logic bên trong của thiết bị Mỗi IOB hỗ trợ dữ liệuhai chiều hoạt động ở ba trạng thái

 Khối RAM: cung cấp cho việc lưu trữ dữ liệu với các khối RAM18Kbit

 Khối Multiplier : Tính toán các số nhị phân 18 bit

 Khối DCM (Digial Clock Manager): cung cấp các giải pháp đo, trễ,nhân, chia và dịch pha các tín hiệu clock

2.1 Mô tả FPGA:

2.1.1 Khối logic khả trình:

Khối logic khả trình của FPGA của hãng Xilinx là các khối CLB CLB làphần tử cơ bản cấu thành FPGA, là nguồn tài nguyên logic chính tạo nên cácmạch logic

Mỗi CLB được cấu thành từ 4 Slice, mỗi Slice lại được cấu thành từ 2LUT (Look Up Tables) Phân bố của các CLB được thể hiện ở hình 3.2

Trang 31

Hình 3.2 – Phân bố của các CLB trong FPGA

Các CLB được phân bố theo hàng và theo cột, mỗi CLB được xác địnhbằng một tọa độ X và Y trong ma trận Đối với Spartan 3E thì số lượng hàngthay đổi từ 22 đến 76, số lượng cột từ 16 đến 56 tùy thuộc vào các linh kiện

cụ thể

a SLICE:

Mỗi CLB được tạo thành từ 4 slice và các slice này chia làm hai nhómtrái và nhóm phải Nhóm 2 slice bên trái có khả năng thực hiện các chức nănglogic và làm việc như phần tử nhớ nên được gọi là SLICEM (Slice Memory).Nhóm hai slice bên phải chỉ thực hiện được các chức năng logic nên được gọi

là SLICEL (Slice Logic) Thiết kế như vậy xuất phát từ thực tế nhu cầu thựchiện chức năng logic thường lớn hơn so với nhu cầu lưu trữ dữ liệu, do đóviệc hỗ trợ chỉ một nửa làm việc như phần tử nhớ làm giảm kích thước và chiphí FPGA, mặt khác làm tăng tốc độ làm việc cho toàn khối

Trang 32

Hình 3.3 – Bố trí slice bên trong một CLB

Cả hai thành phần SLICEM và SLICEL có chứa các thành phần để thựcthi các hàm logic, thuật toán và ROM:

Trang 33

32Cấu trúc chi tiết của một slice được thể hiện ở hình 3.5.

Hình 3.5 – Cấu trúc của slice

Trang 34

Những đường gạch đứt thể hiện những kết nối tới các tài nguyên mà chỉSLICEM mới có, những đường gạch liền là những kết nối mà cả hai dạngslice đều có.

b Bảng tham chiếu LUT:

Hình 3.6 – Phân bố các LUT trên một slice

Bảng tham thiếu LUT được phân bố ở góc bên trên và bên dưới của slice

và được gọi tên tương ứng là G-LUT và F-LUT Phần tử nhớ đóng vai trò làđầu ra của các LUT được gọi tương ứng là flip-flop X (FFX) và flip-flop Y(FFY) LUT là đơn vị logic và là tài nguyên logic cơ bản của FPGA, LUT cókhả năng được cấu trúc để thực hiện một hàm logic bất kỳ với bốn đầu vào.Cấu trúc của LUT được thể hiện như sau:

Hình 3.7 – Cấu trúc LUT

LUT về cơ bản là một bộ chọn kênh 16 ngõ vào, các ngõ vào của LUTA[3:0] đóng vai trò là tín hiệu chọn kênh, ngõ ra của LUT là đầu ra của bộchọn kênh Khi cần thực hiện một hàm logic bất kỳ nào đó, một mảng nhớSRAM 16 bit được tạo ra để lưu trữ kết quả bảng sự thật của hàm, tổ hợp 16giá trị của hàm tương ứng sẽ là các kênh chọn của khối chọn kênh Khi làmviệc, tùy thuộc vào giá trị của A[3:0] mà đầu ra D sẽ nhận một trong số 16 giá

Trang 35

Các LUT có thể được kết hợp với nhau để thực hiện các hàm logic tùybiến có số lượng đầu vào lớn hơn 4 thông qua các bộ chọn kênh mở rộng Ởcác thế hệ FPGA sau này, nguyên lý làm việc của LUT vẫn không thay đổinhưng số lượng đầu vào có thể nhiều hơn.

c Phần tử nhớ:

Phần tử nhớ có trong CLB là FFX và FFY có thể được cấu hình để làmviệc như D flip-flop hoặc chốt, làm việc với các tín hiệu điều khiển clockhoặc không có clock, vì vậy cấu trúc của phần tử nhớ trong FPGA phức tạphơn so với cấu trúc của D flip-flop thông thường Các đầu ra QX và QY củacác phần tử nhớ cũng là các đầu ra của slice Trong phần lớn các ứng dụngthường gặp thì phần tử nhớ được cấu trúc để làm việc như D flip-flop có xungclock

Trang 36

bằng cách kết hợp các phần tử logic chức năng như LUT, chuỗi bit nhớ, thanhghi dịch, RAM phân tán ở các slice, các CLB khác nhau để tạo ra các hàm tùybiến với nhiều đầu vào hơn.

Hình 3.9 – Cấu tạo của F5MUX

Bảng sự thật của bộ F5MUX được thể hiện chi tiết trong bảng 3.2

e Chuỗi bit nhớ và chuỗi số học:

Spartan 3E cũng như trong các FPGA thế hệ sau này đều được tích hợpcác chuỗi bit nhớ (carry chain) và các chuỗi số học (arithmetic chain) đặc biệt,các chuỗi này kết hợp với các LUT được sử dụng tự động hầu hết trong cácphép toán số học thường gặp như cộng, trừ, nhân, góp phần rất lớn vào việctăng tốc cho các phép toán này, đồng thời thiết kiệm tài nguyên logic (LUT).Các chuỗi này được tạo thành bằng các khối chọn kênh và các cổng logicriêng biệt, các phần tử đó cũng có thể được sử dụng độc lập để thực hiện cáchàm logic đơn giản khác

Chuỗi bit nhớ thường gặp trong phép toán cộng, với mỗi slice chuỗi bitnhớ được bắt đầu từ tín hiệu CIN và kết thức ở COUT Các chuỗi đơn lẻ trong

có thể được nối trực tiếp giữa các CLB với nhau để tạo thành các chuỗi dàihơn theo yêu cầu Mỗi một chuỗi bit nhớ này có thể được bắt đầu tại bất kỳmột đầu vào BY nào của các slice

Các chuỗi số học logic bao gồm chuỗi thực hiện hàm XOR với các cổngXORG, XORF phân bố ở phần trên và phần dưới của slice, chuỗi AND vớicác công GAND, FAND Các chuỗi này kết hợp với các LUT để thực hiệnphép nhân hoặc tạo thành các bộ đếm nhị phân

Trang 37

Hình 3.10 – Chuỗi bit nhớ

Việc sử dụng các chuỗi này sẽ tối ưu hóa tài nguyên và tăng tốc độ choFPGA Thiết kế điển hình của bộ cộng 1 bit FULL_ADDER trên FPGA đượcthể hiện như trong hình 3.11, và bộ nhân trong hình 3.12

Hình 3.11- Sơ đồ logic của bộ cộng 1 bit FULL_ADDER trên

FPGA

Trang 38

Hình 3.12 – Bộ nhân trong FPGA

Với sơ đồ như hình 3.11 và 3.12, ta thấy bộ công 1 bit FULL_ADDER

và bộ nhân trong FPGA thực thi ít mất thời gian và tài nguyên hơn so với bộcộng 1 bit FULL_ADDER và bộ nhân thông thường sử dụng IC số

f RAM phân tán:

Trong mỗi CLB của FPGA có chứa 4x16 = 64 bit RAM tương ứng với 4LUT nằm trong 2 SLICEM của CLB Phần RAM có thể sử dụng như mộtkhối RAM 64 bit một port hoặc khối RAM 32 Bit hai port, khi đó khối RAMđược tạo thành từ hai mảng nhớ 32 bit và lưu trữ dữ liệu giống nhau Vì cácRAM này phân bố rải rác theo CLB nên trong cấu trúc của FPGA chúng đượcgọi là RAM phân tán để phân biệt với các khối RAM nằm tập trung và cókích thước lớn hơn gọi là RAM khối

Hình 3.13 – RAM phân tán trong FPGA

RAM phân tán trong FPGA có thể sử dụng ở một trong hai dạng nhưhình 3.13 Đối với kiểu single-port RAM thì có một cổng đọc/ghi dữ liệu, còndual-port RAM thì có một cổng đọc/ghi dữ liệu và một cổng chỉ thực hiện đọc

dữ liệu từ RAM

Hình 3.14 cho ta thấy giản đồ thao tác đọc/ghi dữ liệu RAM phân tán củaFPGA

Trang 39

đó các cổng BY, BY được sử dụng như các bit địa chỉ bổ xung.

g Thanh ghi dịch:

Một dạng sử dụng khác của các LUTG và LUTF trong SLICEM là dùngnhư một thanh ghi dịch 16 bit là SRL16

Hình 3.15 – Sử dụng LUT như thanh ghi dịch 16 bit

Hình 3.16 – Cấu trúc thanh ghi dịch trong FPGA

Trong cấu trúc thanh ghi dịch này, ngõ ra D được qui định bởi địa chỉA[3:0] nên còn gọi là thanh ghi địa chỉ

Trang 40

Thanh ghi dịch có thể sử dụng ở chế độ địa chỉ hoặc không Khi muốn

mở rộng thanh ghi dịch ở chế độ địa chỉ thì phải dử dụng thêm các bộ mux

mở rộng

2.1.2 Khối điều khiển vào ra:

Sơ đồ nguyên lý của khối điều khiển vào ra (IOB) trong Spartan 3E đượctrình bày ở hình 3.17

Hình 3.17 – Sơ đồ nguyên lý của khối đệm vào ra IOB

Ngày đăng: 12/09/2015, 01:05

Nguồn tham khảo

Tài liệu tham khảo Loại Chi tiết
1. Computer Architecture Handbook on Verilog HDL, Dr.Daniel - C.Hude, Computer Science Department Bucknell University Lewisburg, 1997 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Computer Architecture Handbook on Verilog HDL, "Dr.Daniel - C.Hude,Computer Science Department Bucknell University Lewisburg
2. Verilog Hardware Description Laguage Reference Manual, Open Verilog International, 1992 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Verilog Hardware Description Laguage Reference Manual, "OpenVerilog International
3. The Complete Verilog Book, Vivek Sagdeo – Sun Micro Systems, 1998 Sách, tạp chí
Tiêu đề: The Complete Verilog Book, "Vivek Sagdeo – Sun Micro Systems
4. Design Through Verilog HDL, IEEE Press, 2004 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Design Through Verilog HDL, "IEEE Press
6. A Guide to Digital Design and Synthesis - Second Editon, Samir lapnitkar, 2003 Sách, tạp chí
Tiêu đề: A Guide to Digital Design and Synthesis - Second Editon, "Samirlapnitkar
7. Spartan – 3E FPGA Family Data Sheet, Xilinx, 2009 Sách, tạp chí
Tiêu đề: Spartan – 3E FPGA Family Data Sheet," Xilinx
10. Verilog coding for logic synthesis - A JOHN WILEY & SONS, INC., PUBLICATION Sách, tạp chí
Tiêu đề: Verilog coding for logic synthesis -
11. A Guide to Digital Design and Synthesis, Second Edition - Prentice Hall PTR – 2003 Sách, tạp chí
Tiêu đề: A Guide to Digital Design and Synthesis, Second Edition - "Prentice HallPTR
12. Introduction to Verilog - Peter M. Nyasulu – 2001 13. www.google.com Sách, tạp chí
Tiêu đề: Introduction to Verilog - "Peter M. Nyasulu" – 2001"13
8. ModelSim User’s Manual 9. A verilog HDL, second edition Khác

HÌNH ẢNH LIÊN QUAN

Hình 1.1 – Cấu trúc PAL - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 1.1 – Cấu trúc PAL (Trang 14)
Hình 1.4 – Cấu trúc họ vi mạch GAL - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 1.4 – Cấu trúc họ vi mạch GAL (Trang 16)
Hình 1.5 – Cấu trúc cơ bản của CPLD - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 1.5 – Cấu trúc cơ bản của CPLD (Trang 17)
Hình 1.6 – Cấu trúc của FPGA - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 1.6 – Cấu trúc của FPGA (Trang 18)
Hình 2.1 – Cấu trúc họ CPLD XC9500 - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 2.1 – Cấu trúc họ CPLD XC9500 (Trang 23)
Hình 2.3 – Cấu trúc macrocell bên trong khối FB Các khối I/O: - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 2.3 – Cấu trúc macrocell bên trong khối FB Các khối I/O: (Trang 24)
Hình 2.4 – Khối IO và kết nối ngõ ra của CPLD XC9500 - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 2.4 – Khối IO và kết nối ngõ ra của CPLD XC9500 (Trang 25)
Hình 2.5 – Ma trận Fast CONNECT Switch Lập trình trong hệ thống: - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 2.5 – Ma trận Fast CONNECT Switch Lập trình trong hệ thống: (Trang 26)
Hình 3.2 – Phân bố của các CLB trong FPGA - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 3.2 – Phân bố của các CLB trong FPGA (Trang 31)
Hình 3.5 – Cấu trúc của slice - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 3.5 – Cấu trúc của slice (Trang 33)
Hình 3.10 – Chuỗi bit nhớ - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 3.10 – Chuỗi bit nhớ (Trang 37)
Sơ đồ nguyên lý của khối điều khiển vào ra (IOB) trong Spartan 3E được trình bày ở hình 3.17. - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Sơ đồ nguy ên lý của khối điều khiển vào ra (IOB) trong Spartan 3E được trình bày ở hình 3.17 (Trang 40)
Hình 3.30 - Kiểu đóng gói chân linh kiện VQ100 - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 3.30 Kiểu đóng gói chân linh kiện VQ100 (Trang 59)
Hình 3.31 – Kiểu đóng gói chân linh kiện CP132 - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 3.31 – Kiểu đóng gói chân linh kiện CP132 (Trang 60)
Hình 3.32 – Kiểu đóng gói chân linh kiện TQ144 - Giáo trình vi mạch số lập trình nghề điện tử công nghiệp trình độ cao đẳng
Hình 3.32 – Kiểu đóng gói chân linh kiện TQ144 (Trang 61)

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

w